搜索结果
3D-IC 设计之 Memory-on-Logic 堆叠实现流程
本文作者：柏嘉玮 Cadence 公司 DSG Product Engineering Group Integrity 3D-IC 平台 提供了 ...查看更多
精益数字化：制造业的闭环
什么是闭环制造？ 在闭环制造（CLM）中，用于设计、计划、制造和使用产品的系统和业务流程是相互连接的，从而可实现生产流程的持续改进和“自组织”。价值链上的每个工序都会不断地将 ...查看更多
金禄电子上市！致力于成为全球新能源汽车电路板领域一流生产商
2022年8月26日，金禄电子科技股份有限公司成功登陆深交所创业板，正式挂牌上市，股票简称：金禄电子，股票代码：301282。CPCA名誉秘书长王龙基、副秘书长包含洁一行受邀参加上市仪式。 本次拟公 ...查看更多
中美PCB产业对比，中小企业如何破局
电子产品是全球经济的驱动力。从救生医疗设备到安全及安保系统、通信和汽车，电子产品无所不在。电子制造业通过提高生产力和不断创新，在本行业以及其他行业创造了大量就业机会。可穿戴设备、增强及虚拟现实、高端图 ...查看更多
.jpg)
技术文章 | 制作电力模块并不神奇, 你只是需要一块优质基板！
目前设计工程师都选择直接敷铜（DBC）和活性金属钎焊（AMB）基板作为电力模块中半导体裸芯片的电路材料，这是因为这种基板能够使半导体的热量有效消散，并延长模块的使用寿命。但是工艺和生产工程师首先应建立 ...查看更多
技术文章 | 制作电力模块并不神奇, 你只是需要一块优质基板！
目前设计工程师都选择直接敷铜（DBC）和活性金属钎焊（AMB）基板作为电力模块中半导体裸芯片的电路材料，这是因为这种基板能够使半导体的热量有效消散，并延长模块的使用寿命。但是工艺和生产工程师首先应建立 ...查看更多
